TECHNOLOGY

技術情報

OUR Process

保有プロセス

SMEの10の工程をご紹介いたします。
各工程の詳しい保有技術情報の閲覧、資料ダウンロードには事前にお客様情報が必要となります。
以下のお問い合わせフォームよりご連絡ください。

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01

ダイシング

ダイシング工程はウエハを個々のチップに分離する工程です。
SiウエハはもとよりGaAs等の化合物半導体ウエハのダイシングを行っております。

メイン装置

Disco DFD-6340 DFD-641 / 651

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02

ダイボンド

ダイボンド工程は、お客様より提供頂いたチップをサブストレート上に接着、固定する工程です。
サブストレートは、セラミック基板、PCB基板、リードフレーム等に対応でき、チップ接合材は、Agペーストや共晶半田、金属焼結剤などの実装に対応しております。

メイン装置

Canon BESTEM-D01 / BESTEM-D10Sp

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03

フリップチップ

フリップチップ工程では、チップのパッドと基板を電気的に接合する際に、チップを反転させチップ上のバンプを直接基板に接合しています。
これにより従来のチップと基板間をワイヤ接合する方式に比べて小型化・集積化を実現できます。

メイン装置

YAMAHA i-CubeⅡ

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04

ワイヤボンド

ワイヤボンド工程では、Au線、Cu線及びAI線を使って、チップなどと電極間を配線しています。
お客様のご要求に応じた最適なワイヤリング品質を、材料・治工具・条件等を最適化し、実現しております。

メイン装置

新川 UTC-3000/2000/1080

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05

部品実装

部品実装工程では、最小で0402部品からBGA及びコネクタを実装し、ベアチップも混載が可能です。
対象とする基板はセラミック、樹脂基板及びFPCの実績があります。

メイン装置

PFSC CM-602/402、YAMAHA YSM10

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06

封止

封止工程は、各種基板品や個別PKG品を樹脂や金属キャップなどで封止する工程です。
最近は部品の小型化により、狭い空間への樹脂の回りこみが重要視されており、真空をキーワードとした各種装置を保有し、ニーズにお応えしております。

メイン装置

I-PEX GP-PROsf120/東レ VE500C/武蔵 TAD1000

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07

パッケージ分離(個片化)

パッケージ分離工程は、各種基板を個片化する工程です。
LTCC及びHTCCセラミックや樹脂基板及びリードフレームなど各種の材質を問わず個片化するプロセスを保有しており、特に当社はダイシング方式による個片化技術に特化した形で、お客様のご要求にお答えしております。

メイン装置

Disco DFD-6341 /6340

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08

テスト

テスト工程は、お客様が要求される項目を検査する工程です。
テストボードの設計・調達から、計測機の選定、制御プログラムの制作を行い、テストシステムの構築を一貫で対応しております。

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09

マーキング

マーキング工程は、各種素材を問わず、YAG方式やCO2方式でのレーザー光もしくはインクで印字を行うものです。
あらゆるフォントに対応したマーキングが可能です。

メイン装置

I-PEX GP-PROsf120/東レ VE500C/武蔵 TAD1000

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10

出荷・梱包

出荷・梱包工程では、お客様のご要求に応じ、テーピング・トレイ及びチューブへ製品を収納し、内装、外装段ボールへの収納や段ボールへのカスタム表示等、エンドユーザー様へ直接納入できる形態などにも対応致します。

メイン装置

藤堂製作所 TT-1500 / TT-900

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