OUR Process

保有プロセス

ウエハダイシング

ウエハダイシング工程とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などをダイシングソーなどで切削して切り出し、チップ化する工程です。
SMEではブレードダイシングを採用しており、接着シートに貼り付けたウェハーを高速回転する円形のブレードで切削し、個片に分離しています。高速回転するブレードは熱を帯びてくるため、冷却のために純水を流しながら切削作業を行います。

SMEはウェハーの材質や厚みに最適なブレードや切削条件を選定し、ウェハー切断部周辺の欠けや割れ（チッピング）の発生を抑制し、お客様のニーズに合わせたダイシング加工サービスを提供いたします。
また、協力会社にてバックグラインド加工も対応しております。
1枚からの加工対応も可能ですので、お気軽にご相談ください。

ウエハダイシングの加工技術

SMEのウエハダイシング加工技術で対応可能なウェハー材質は、Si、GaAs、InPで、取り扱い可能なサイずは12インチウェハーまでです。
ウェハーだけでなく、個片済チップの再ダイシングや異形状ウェハーなどのダイシングも承ります。

ウエハダイシング加工の評価

実態顕微鏡や金属顕微鏡を用いてウェハー切断部周辺の欠けや割れを熟練の作業者が目視確認いたします。
また、金属顕微鏡を用いて寸法測定にも対応致します。

ウエハダイシングの装置ラインナップ

・DFD620（㈱ディスコ）ブレードダイシング
・DFD651（㈱ディスコ）ブレードダイシング
・DFD6340（㈱ディスコ）ブレードダイシング

お客様のお悩みをSMEが解決します。

秘匿性の高い製品や高価な材料を扱うことを得意とし、様々な形でお客様のご要求にお応えしております。
累計2,500件を超える試作実績から得たノウハウでお客様のお悩みをズバッと解決いたします。
少量生産の対応も可能であり、一個からでもご注文をお受けしております。
お悩み事がございましたらお気兼ねなくご相談ください。