EMSとは、製造業で主に使用される用語で、Electronics Manufacturing Service（電子機器製造受託サービス）の略称であり、電子機器の製造を請け負うサービス、もしくはそれを提供する企業を指します。 当社は、従来の半導体・電子機器の生産を担うEMSモデルとは異なり、DMS（Design・Development＆Manufacturing Service）モデルを事業の中核に据えており、単なる製造受託を超えて、製品の企画・設計から開発、試作、そして量産までの全プロセスを一貫して提供しております。 具体的には、初期段階のコンセプト設計から、お客様の要求に基づいた詳細な回路・機構設計、試作品の製造と評価を経て、最終的な量産体制の確立まで、製品ライフサイクル全体をサポート致します。これにより、お客様の開発期間短縮やコスト効率化を図るだけでなく、製品品質の向上と市場投入のスピードアップを実現しています。特に、製品の設計段階から携わることで、製造に最適化された設計（DFM: Design for Manufacturing）を追求し、量産時のトラブルやリスクを最小化する体制を整えている点が当社の強みです。

さらに、当社は、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）としても機能しており、半導体の組立およびテスト工程を一貫してサポートしております。これにより、ウエハの分離、パッケージング、電気的なテスト、信頼性検証まで、半導体製品の製造工程を包括的にカバーし、お客様の多様なニーズに対応しております。これにより、品質向上と生産効率の最適化を実現しています。

当社で試作・量産した製品は、民生・インフラ・医療といった私たちの生活に直結する分野から、産業・防衛・宇宙といった広範なアプリケーションまで幅広くご採用いただいております。さらに、大量生産だけでなく、少量試作にも対応しており、顧客の多様なニーズに応じた柔軟な製造体制を整えています。

代表的な技術例

• 高周波デバイスの実装技術と評価技術
• MEMSセンサー実装
• 複合モジュール商品の組立及び検査
• 高速通信に欠かせない化合物ウエハの取り扱いと実装
• セラミック基板への半導体ベアチップ・受動部品の実装及び分離

当社は、EMS事業において必要とされる多岐にわたる工程を自社で保有しております。
また、各工程において専門的な技術を持つスタッフが従事しており、顧客のニーズに応じた柔軟な対応が可能です。これにより、高品質な製品を迅速に提供し、信頼性の高いサービスを提供することができます。

• ウエハダイシング
• ダイボンディング
• フリップチップ
• ワイヤボンディング
• アンダーフィル
• 部品実装
• 樹脂封止
• パッケージ分離
• 電気特性検査
• レーザーマーキング
• 出荷・梱包

当社は、お客様のEOL（End of Life）製品の生産を引き継ぎ、エンドユーザー様向けに継続的にご納入するサービスを提供しております。また、BCP（Business Continuity Plan）の観点から、2ndベンダーや委託先の変更を検討されている企業様にとっても、当社は最適な選択肢となります。これは、当社が自然災害の影響を受けにくい場所に位置しているためであり、安心してご依頼いただける体制を整えており、安定した供給を実現しています。

• EOL製品

当社は、車載や医療機器といった高価格帯であり、高品質が求められる製品の設計・開発・製造を得意としております。ニッチな分野において、専門技術と豊富な経験を活かし、顧客の多様なニーズに応じた最適な製品を提供致します。