01 LGA/BGA
| パッケージサイズ（㎜） | チップ数 | 部品点数 |
|---|---|---|
| □3.0～□8.0 | ～7 | ～70 |
上記以外のサイズも組立対応が可能です。
ご希望のパッケージ仕様に基づき、開発対応を行いますので、お気軽にご相談くださいませ。
TECHNOLOGY
技術情報
Electronics Manufacturing Service
量産技術（EMS）
お客様のご要望を満足するため、以下の製造プロセス・手法を活用してお客様の想いを形にさせていただいております。
コネクタ実装
表面実装タイプのみ
ワイヤボンド
材質：Al
線径：100μm～500μm
チップ部品実装
部品サイズ：>0402
- 狭隣接実装対応可能（間隔100μm）対応可能
- はんだ印刷マスク設計対応可能
ダイボンド
チップ材質：Si/GaAs/Sic
- スタック対応可能
- マルチチップ対応可能
ワイヤボンド
材質：Au
線径：18μm～30μm
- チップ間接続対応可能
- 低ループ（100μm以下）対応可能
FC実装
実装工法：C4
封止
封止材：エポキシ系
- トランスファーモールド対応可能
QFN実装
ピンピッチ：>0.35μm
WL-CSP
ポールピッチ：>200μm
FPC
ICからFPCへ部品実装可能
01
製品実績
組立ラインナップ
02 QFN
| パッケージサイズ（mm） | リード数 (pin) |
ピンピッチ (mm) |
搭載可能チップサイズ (mm) |
|
|---|---|---|---|---|
| BODY SIZE | t | |||
| □1.5 | 0.4 | 6 | 0.4 | 0.8 ｘ 0.4 |
| 0.6 | ||||
| 0.9 | ||||
| □2.0 | 0.4 | 10 | 0.4 | 1.0 ｘ 0.9 |
| 0.6 | ||||
| 0.9 | ||||
| □2.5 | 0.4 | 16 | 0.5 | 1.4 ｘ 1.4 |
| 0.6 | ||||
| 0.9 | ||||
| □3.0 | 0.4 | 16 | 0.5 | 1.6 ｘ 1.6 |
| 0.6 | ||||
| 0.9 | ||||
| □4.0 | 0.9 | 24 | 0.5 | 2.7 ｘ 2.7 |
| □5.0 | 0.9 | 28 | 0.5 | 3.5 ｘ 3.5 |
| □5.5 | 0.9 | 40 | 0.4 | 4.0 ｘ 4.0 |
| □6.0 | 0.9 | 40 | 0.4 | 3.5 ｘ 3.5 |
| □7.2 | 0.9 | 52 | 0.4 | 4.7 ｘ 4.7 |
上記以外のサイズも組立対応が可能です。
ご希望のパッケージ仕様に基づき、開発対応を行いますので、お気軽にご相談くださいませ。
03 SOP
組立対応が可能です。
ご希望のパッケージ仕様に基づき、開発対応を行いますので、お気軽にご相談くださいませ。
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