ワイヤボンディング
ワイヤーボンディング工程とは、集積回路の電極と、回路基板などの電極を金（Au）、アルミニウム（Al）、銅（Cu）などの金属線を用いて、電気的に接続する工程です。
ワイヤーボンディング前にはプラズマ処理（RIEモード）にて電極表面を洗浄し、電極表面へ付着した有機物、酸化物などの接合阻害物を除去します。
これにより電極表面異常による接合、密着性不具合の発生を軽減しています。
パッド上不着やボンドリフティング問題を軽減しています。
SMEは製品仕様に最適なプログラム作成、治工具の設計から作製まで当社で対応可能で、試作開発や少量対応、短納期など、お客様のニーズに合わせたワイヤーボンディングサービスを提供いたします。
ワイヤーボンドのリペア（補修）も対応可能です。
お客様立会いでの作業対応の可能ですので、お気軽にご相談ください。
ワイヤボンディングの接合技術
SMEのワイヤーボンディング技術で対応可能な線種は、金線（15～30μm）、アルミ線（100～300μm）、銅線（15～30μm）で、取り扱い可能なサブストレートはリードフレーム、セラミック基板、ガラエポ基板、フレキシブル基板（FPC）となります。
高密度のワイヤーボンディングや線長のコントロール、基板両面へのワイヤーボンディングも承ります。
※上記以外の材料も取り扱い可能です。
ワイヤボンディングの評価
荷重センサに取り付けられたツールが基板面まで下降し、装置が基板面を検出し下降を停止します。検出した基板面より設定された高さまでツールが上昇し、ツールで接合部を押し破壊時の荷重を測定します。
ループプルテスト プル強度測定
ボンディングテスターの荷重センサに取り付けられたフックをワイヤーに引っ掛けます。フックを上昇させワイヤを破断し、その際の荷重値を計測します。
シェアテスト シェア強度測定
荷重センサに取り付けられたツールが基板面まで下降し、装置が基板面を検出し下降を停止します。検出した基板面より設定された高さまでツールが上昇し、ツールで接合部を押し破壊時の荷重を測定します
ワイヤボンディングの装置ラインナップ
- UTC-3000シリーズ（㈱新川製） 方式：ボールボンディング
- UTC-2000シリーズ（㈱新川製） 方式：ボールボンディング
- UTC-1080シリーズ（㈱新川製） 方式ボールボンディング
- URB-4シリーズ（超音波工業㈱製） 方式：ヴェッジボンディング
お客様のお悩みをSMEが解決します。
秘匿性の高い製品や高価な材料を扱うことを得意とし、様々な形でお客様のご要求にお応えしております。
累計2,500件を超える試作実績から得たノウハウでお客様のお悩みをズバッと解決いたします。
少量生産の対応も可能であり、一個からでもご注文をお受けしております。
お悩み事がございましたらお気兼ねなくご相談ください。
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