保有プロセス

 

STEP
ダイシング

ダイシング工程はウエハを個々のチップに分離する工程です。

SiウエハはもとよりGaAs等の化合物半導体ウエハのダイシ
ングを行っております。
日本国内で扱えるメーカーは少ないため、ぜひご活用ください。

メイン装置:Disco DFD-6340 DFD-641 / 651

STEP
ダイボンド

ダイボンド工程では、お客様より提供頂いたチップをサブストレート上に接着、固定する工程です。 サブストレートは、セラミック基板、PCB基板、リードフレームに対応でき、チップ接合材は、Agペーストや共晶半田などでの実装に対応しています。

メイン装置:Canon BESTEM-D01 / BESTEM-D10Sp

STEP
フリップチップ実装

フリップチップ実装工程では、チップ表面と基板を電気的に接続する際、チップを反転させて直接基板へ接合しています。
これにより従来のチップと基板間をワイヤ接合する方式に比べて小型化・集積化を実現できます。

メイン装置:YAMAHA i-CubeⅡ

STEP
ワイヤボンド

ワイヤボンド工程では、Au線やAI線を使って、チップなどと電極間を配線しています。

お客様のご要求に応じた最適なワイヤリング品質を、材料・治工具・条件等を最適化し、実現しております。

メイン装置:新川 UTC-3000/2000/1080

STEP
部品実装

部品実装工程では、最小で0402部品からIC PKGなどを混載した部品実装を行っています。
対象とする基板はセラミック及び樹脂基板で実績があります。

メイン装置:PFSC CM-602/402
      YAMAHA YSM10

STEP
封止

封止工程は、各種基板品や個別PKG品を樹脂や金属キャップなどで封止する工程です。
最近は部品の小型化により、狭い空間への樹脂の回りこみが重要視されており、真空をキーワードとした各種装置を保有し、ニーズにお応えしております。
メイン装置:I-PEX GP-PRO sf120

STEP
パッケージ分離(個片化)

パッケージ分離工程は、各種基板を個片化する工程です。
LTCC及びHTCCセラミックや樹脂基板及びリードフレームなど各種の材質を問わず個片化するプロセスを保有しており、特に当社はダイシング方式による個片化技術に特化した形で、お客様のご要求にお答えしております。

メイン装置:Disco DFD-6341 /6340

STEP
テスト

テスト工程は、お客様が要求される項目を検査する工程です。
テストボードの設計・調達から、計測機の選定、制御プログラムの制作を行い、テストシステムの構築を一貫で対応しております。

STEP
マーキング

マーキング工程は、各種素材を問わず、YAG方式やCO2方式でのレーザー光もしくはインクで印字を行うものです。
あらゆるフォントに対応したマーキングが可能です。

メイン装置:パナソニック デバイスSUNX LP-F10
      Keyence MD-V9900A

STEP
テーピング

テーピング工程は、お客様のご要求に応じたエンボスに製品を収納する工程です。
また、お客様のご要求に応じてトレイ出荷などにも対応致します。

メイン装置:藤堂製作所 TT-1500 / TT-900

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