以下の通り、半導体・センサ パッケージング技術展への出展をご案内いたします。

貴社が抱えている課題に対し、詳細な技術打合せが可能な説明員が駐在しております。

また、従来の受託事業に加え、以下の新たな取り組みもご紹介いたします。

1. 無線通信モジュール事業
2. 研究所や大学との協力による技術開発

これにより、最新の技術と製品に関する情報を提供し、貴社の課題に対する効果的なソリューションを
ご提案できる展示となっております。
ぜひお誘い合わせの上、ご来場いただければと存じます。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

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会　期　：2024年1月25日（水）~1月27日（金）
開催時間：10：00~17：00
会　場　：東京ビッグサイト　東4ホール　小間番号：E30-8
（交通アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/）

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本会期は事前の来場登録が必須となりますので、お誘いあわせの上、皆さま下記URLより来場登録いただき、
ぜひ弊社ブースへお越しください。

（来場に必要なバッジは、会期3週間前に事務局よりご案内がありますのでお待ちくださいませ。）

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【お問い合わせ・商談予約フォーム】

大変お手数ではございますが下記メールアドレスへ　「ご来場日時」と「ご要望」をご連絡ください。

メールアドレス：sme_sales1@sme-ltd.com

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