樹脂封止
樹脂封止工程とは、ワイヤボンディングが完了した集積回路を樹脂で封止・封入する工程です。
集積回路やワイヤを物理的衝撃や汚染・水分による酸化から避けるための工程であり、外部要因から保護する働きがあります。
封止樹脂には固体タイプと液体タイプがあり、固体タイプの封止材は、トランスファモールドと呼ばれる射出成型に近い成型方法で使用します。トランスファモールドは封止樹脂を加熱し軟化させた後、金型内に押し込み、冷やし固めて成形します。
液体タイプの封止材はポッティングと呼ばれ、基板に液状樹脂を垂らした後、熱硬化する方法に使用します。
SMEでは、長年培ってきた樹脂形成技術により、集積回路や基板との接着性、耐熱性、放熱性、熱膨張率、機械的強度などを考慮し、お客様の多様なニーズにお応えいたします。
樹脂封止の技術
SMEの樹脂封止技術で取り扱い可能なサブストレートはプリント基板、FPC、リードフレーム、セラミック基板になります。
対応可能な樹脂厚みは0.2mmからとなります。
部分的な封止にも対応しており、ディスペンサーを用いたポッティングもm対応可能です。樹脂封止以外にもLID付け（メタル・樹脂）での封止も対応可能です。
特殊な材料での封止も可能ですので、お気軽にご相談ください。
樹脂封止の評価
平面研磨によるボイドやクラックの観察等、各種評価に対応致します。
協力会社にて非破壊検査である超音波深傷検査（SAT）も対応致します。
平面研磨 ボイド、クラック確認
研磨装置を用いて樹脂面を削り、観察・撮影・測定を対応致します。
樹脂内部のボイド確認を行っています。
物理的に試料の断面を出す為、非破壊検査では発見する事が困難な微細な異常や、X線で透過できない部品の内部を観察する事が可能です。
樹脂封止の装置ラインナップ
- GP-PRO sfシリーズ（I-PEX製）トランスファーモールド
- VE500C（東レエンジニアリング製）真空印刷
- FAD320S（武蔵エンジニアリング㈱） エアーディスペンサ
お客様のお悩みをSMEが解決します。
秘匿性の高い製品や高価な材料を扱うことを得意とし、様々な形でお客様のご要求にお応えしております。
累計2,500件を超える試作実績から得たノウハウでお客様のお悩みをズバッと解決いたします。
少量生産の対応も可能であり、一個からでもご注文をお受けしております。
お悩み事がございましたらお気兼ねなくご相談ください。
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