ダイボンディング
ダイボンディング工程とは、ウエハダイシングにて分割され、個片となった半導体素子を銀ペースト、絶縁接着剤、DAFなどのダイボンディング材を用いてプリント基板やリードフレーム、フレキシブル基板などへ接着する工程です。
熱伝導に優れたダイボンド材を選定し、半導体素子の負荷を軽減する治工具設計（突き上げピン・転写ピン・ダイコレット）にて、お客様のニーズに合わせたダイボンディングサービスを提供いたします。
ダイボンディング装置を用いたフルオート搭載から、マニュアル搭載（手実装）まで対応可能です。
お客様立会いでの作業も対応の可能ですので、お気軽にご相談ください。
ダイボンディングの接合
SMEのダイボンディング技術で対応可能な半導体素子のサイズは□0.15mmから対応可能で、取り扱い可能なダイボンド材は銀ペースト、絶縁接着剤、金属焼結材、DAFとなります。
スタック対応、基板両面へのダイボンディングも承ります。
※上記以外の材料も取り扱い可能です。
ダイボンディングの評価
ボンディングテスターを用いた半導体素子と基板の接合強度試験や断面研磨による接合部の断面観察、X線でのボイド観察に対応致します。
シェアテスト シェア強度測定
荷重センサに取り付けられたツールが基板面まで下降し、装置が基板面を検出し下降を停止します。検出した基板面より設定された高さまでツールが上昇し、ツールで接合部を押し破壊時の荷重を測定します。
断面研磨 接合状態確認
研磨装置を用いて半導体素子と基板の接合部の断面を削り出し、観察・撮影・測定を対応致します。
接合部のクラックやボイドなどの接合不良の有無確認を行っています。
物理的に試料の断面を出す為、非破壊検査では発見する事が困難な微細な異常の観察や、X線で透過できない部品の内部を観察する事が可能です。
ダイボンディングの装置ラインナップ
- BESTEM-D01シリーズ（キヤノンマシナリー㈱製）
- BESTEM-D10シリーズ（キヤノンマシナリー㈱製）
- DM-60H（パナソニック製）
- STC-500（㈱新川製）
お客様のお悩みをSMEが解決します。
秘匿性の高い製品や高価な材料を扱うことを得意とし、様々な形でお客様のご要求にお応えしております。
累計2,500件を超える試作実績から得たノウハウでお客様のお悩みをズバッと解決いたします。
少量生産の対応も可能であり、一個からでもご注文をお受けしております。
お悩み事がございましたらお気兼ねなくご相談ください。
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