当社は以下の通り、2年ぶりに半導体・センサパッケージング技術展へ出展する運びとりました。
貴社が抱えておられる課題に対し、詳細な技術打合せができるスタッフが駐在しております。
どのような技術相談でも受け賜りますので、是非とも当社ブースへお越しください。

　日時：2022年1月19日（水）~1月21日（金）
　会場：東京ビッグサイト　ブース番号：23-4　東3ホール

 

尚、招待券をお持ちでない方は　◆◇ e-招待券 ◆◇　をご利用ください。
・お一人様一枚必要。人数分プリントアウトして頂くか、画面をお見せください。
・招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人 がかかります。

 

当日はご来場される皆さまの安全確保の為、下記のように感染防止対策を実施いたします。
・アルコール消毒液の設置
・商談席へ飛沫防止パーテーションの設置
・スタッフの検温とマスク着用

スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちしております。