①はんだ印刷工程
はんだ印刷工程は、ペースト状で常温でもクリームのような柔らかさを保つ「クリームはんだ」を用い、基板上の電極にはんだを塗布する工程です。メタルマスクによって、基板上の電極のみにはんだを印刷し、不要な箇所にクリームはんだが印刷されないように工夫します。クリームはんだは温湿度などの外部環境や粘度によって塗布条件が変わるため、メタルマスクの設計やクリームはんだ選定にはＳＭＥのノウハウが詰まっています。
※クリームはんだ：細かい粒子状のはんだとフラックス（はんだ付け促進剤）の混合物を練り上げたもの

②マウント工程
マウント工程は、クリームはんだが塗布された基板に電子部品を実装する工程です。実装する電子部品はテーピング形状で供給し、プログラムにより所定の場所に実装されます。
電子部品のバーコード管理やテーピングされた電子部品をセットするフィーダーと呼ばれるカセットを部品専用で所持することで、部品の実装間違いによる不良を防止しています。

③リフロー工程
リフロー工程は、実装された電子部品を加熱ではんだ付けする工程です。電子部品を実装した基板に熱を加え、クリームはんだを溶かして部品と馴染ませ、冷却することで接着・固定しています。SMEは、はんだを正しく溶かすため、温度上昇速度や加熱時間をコントロールし、はんだクラックやボイドの発生防止に努めています。

SMEでは自動外観検査、フラックス洗浄など表面実装後の対応も可能です。
また、試作開発や少量対応、短納期などにも対応致します。

SMEの表面実装技術では基板両面への実装は勿論、電子部品を９０度立てた状態での実装も可能です。
また、高密度実装・狭ピッチ仕様の基板実装にも対応いたします。
対応可能な電子部品は03015からとなり、リールやテープカット、トレイでの供給形態に対応しております。取り扱い可能なサブストレートはセラミック基板、ガラエポ基板、フレキシブル基板（FPC）となります。
※上記以外の材料も取り扱い可能です。

自動外観検査装置（AOI）を用いて未実装やはんだ濡れ性確認や、X線検査装置によるボイド確認、ボンディングテスターを使用したシェア強度測定を対応致します。

自動外観検査装置（AOI）を用いて、正しい位置に正しい電子部品が実装されているか、実装漏れがないか検査いたします。
また、はんだフィレットの確認も併せて対応可能です。

荷重センサに取り付けられたツールが基板面まで下降し、装置が基板面を検出し下降を停止します。検出した基板面より設定された高さまでツールが上昇し、ツールで接合部を押し破壊時の荷重を測定します。

X線透過装置によるはんだのボイド確認を行います。

研磨装置を用いて集積回路と基板の接合部の断面を削り出し、観察・撮影・測定を対応致します。
合金層（金属間化合物）の状態確認やはんだ層のクラックやボイドなどの接合不良の確認を行っています。
物理的に試料の断面を出す為、非破壊検査では発見する事が困難な微細な異常の観察や、X線で透過できない部品の内部を観察する事が可能です。