【第24回 半導体・センサ パッケージング技術展】出展のお知らせ
【第24回 半導体・センサ パッケージング技術展】へ出展します。
弊社は以下の通り、半導体・センサ パッケージング技術展へ出展する運びとなりました。
貴社が抱えておられる課題に対し、詳細な技術打合せができる説明員が駐在しております。
従来の受託事業の他、無線通信モジュール事業など自社製品の展示も行います。
お誘いあわせのうえ、是非ご来場いただければと存じます。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
会 期 ：2023年1月25日（水）~1月27日（金）
開催時間：10：00~17：00
会 場 ：東京ビッグサイト 東3ホール 小間番号：26-8
招待券は下記よりダウンロードが可能です。
下記招待券を印刷しご持参いただくか、若しくは表示画面を受付に提示して頂ければご入場できます。
受付時には名刺が1枚必要ですので、ご持参いただくようお願い申し上げます。
ネプコンジャパン公式サイト ／ 半導体センサ・パッケージング技術展公式サイト ／ 出展社サイト