試作量産実績

アプリケーションの紹介

SMEで試作・量産した製品は、防衛・宇宙・産業・医療・インフラ・民生と幅広いアプリケーションでご採用いただいております。

試作・量産製品技術及び事例

お客様のご要望を満足するため、以下の製造プロセス・手法を活用してお客様の想いを形にさせていただいております。
試作・量産実績における実現例を次のページ以降で一部ご紹介致しております。
他にも多数の実績がございますので、お気軽にお問い合わせください。

事例 ①

プリント基板(PCB)両面にダイボンド・ワイヤボンド・部品実装が可能です。
当社のノウハウを用いて、社内で治工具設計を実施致します。

事例 ②

特殊な形状、部分的な封止(ダム枠形成~ポッティング)が対応可能です。
プリント基板へMEMSセンサーを実装後、ダム枠を形成し封止を行っております。

事例 ③

様々なスペースへのアンダーフィルが可能です。
各種サブストレートへチップを実装後、挿入口が極小、かつ挿入 スペースが広大、さらにチップからのはみだし許容が限られる製品へジェットディスペンスにてアンダーフィルを行っております。

事例 ④ 

融点の異なるはんだを組み合わせて、再溶融させない実装が可能です。
プリント基板(PCB)へリードフレームを実装後、ICを実装、さらに部品を実装するなど、はんだを再溶融させずにフィレット形成を行っております。
また製品に合わせ、材料の選定も対応致します。

事例 ⑤

プリント基板・セラミック基板への部品実装・ワイヤボンディングの上での封止を行った複合モジュールの組立が可能です。
1個からの少量の生産も対応致します。