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お知らせ

お知らせ

2022.01.18

第23回半導体・センサ パッケージング技術展のご案内

当社は以下の通り、2年ぶりに半導体・センサパッケージング技術展へ出展する運びとりました。
貴社が抱えておられる課題に対し、詳細な技術打合せができるスタッフが駐在しております。
どのような技術相談でも受け賜りますので、是非とも当社ブースへお越しください。

 日時:2022年1月19日(水)~1月21日(金)
 会場:東京ビッグサイト ブース番号:23-4 東3ホール

 

尚、招待券をお持ちでない方は ◆◇ e-招待券 ◆◇ をご利用ください。
・お一人様一枚必要。人数分プリントアウトして頂くか、画面をお見せください。
・招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人 がかかります。

 

当日はご来場される皆さまの安全確保の為、下記のように感染防止対策を実施いたします。
・アルコール消毒液の設置
・商談席へ飛沫防止パーテーションの設置
・スタッフの検温とマスク着用

スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちしております。

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